Όλα τα Προϊόντα
0.2-3.2mm πάχος πλάκας PCB υψηλής συχνότητας με συσκευασία σακούλας φυσαλίδων
| Υλικό: | FR4 |
|---|---|
| Συσκευή: | Κενή συσκευασία, τσάντα φυσαλίδων, κιβώτιο χαρτοκιβωτίων, κ.λπ. |
| Μονάδα:: | 0.2-3.2mm |
2-20 στρώμα πολυστρώμα PCB κατασκευή με 0.1mm Min.
| Χρώμα μεταξοκίστρου: | Λευκό, μαύρο, κίτρινο, κλπ. |
|---|---|
| Δάχος χαλκού: | 1-4 oz |
| Τελεία επιφάνειας: | HASL, ENIG, OSP, ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, κ.λπ. |
Επικεφαλίδα με ελάχιστη απόσταση γραμμής 0,1 mm
| Σχήμα: | 2 |
|---|---|
| Τελεία επιφάνειας: | HASL |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο |
Πράσινη Solder Mask Color PCB SMT Συνέλευση εξοπλισμένη με 0.2mm Min. Μέγεθος τρύπας
| Χρώμα οθόνης μεταξιού: | Λευκό |
|---|---|
| Τύπος προϊόντος: | Συνέλευση PCB SMT |
| Στρώμα PCB: | 2-στρώμα |
Πίνακας κυκλώματος PCB 1.6 πάχος πλάκας 4 στρώματα πλάκας Motherboard επεξεργασία
| Μίν. Μέγεθος τρύπας: | 0.2mm |
|---|---|
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινο |
| Τύπος δοκιμής: | Δοκιμή με ιπτάμενο ανιχνευτή |
Επεξεργασία πλακών κυκλωμάτων 2 στρώσεων PCBA Ηλεκτρονικά υλικά Ένταξη Υπηρεσίες και υλικά
| Τοποθέτηση συστατικών: | ±0,02 mm |
|---|---|
| Χρονοδιάγραμμα: | 7-10 ημέρες |
| Προσανατολισμός των συστατικών: | ±0,02 mm |
Υψηλής απόδοσης FR4 PCB Board με επιφανειακή τελική HASL και πλάτος γραμμής 0,1 mm Min
| Σχήμα: | 6 |
|---|---|
| Υλικό: | FR4 |
| Μονάδα:: | 1.6mm |
6 στρώσεις PCB πλακέτα χρυσού δάχτυλο βύθιση χρυσού Διασταυρώστε διαδικασία τυφλές και θαμμένες τρύπες
| Χρονοδιάγραμμα: | 7-10 ημέρες |
|---|---|
| Μονάδα:: | 0.4mm4.0mm |
| Συστατικό μέγεθος: | 01005-5050 |
8 στρώμα πλάκα αντίστασης παχιά πλάκα χαλκού FR4 πλακέτα PCB εσωτερικά και εξωτερικά 6OZ
| Έλεγχος αντίστασης: | - Ναι, ναι. |
|---|---|
| Ελάχιστη διαφορά γραμμής: | 0.1 mm |
| Τελεία επιφάνειας: | HASL |
Επεξεργασία πλακών κυκλωμάτων πολυεπίπεδων PCB FR4 ελάχιστη τρύπα 0.1 τρυπεία λέιζερ
| Μέγεθος τρύπας: | 0.2mm |
|---|---|
| Τύπος: | Πίνακας PCB |
| Μονάδα:: | 1.6mm |