Υψηλή μισή τρύπα 2.5um πινάκων PCB TG SMT FR4

Τόπος καταγωγής Guangdong, Κίνα
Μάρκα JIETENG
Πιστοποίηση ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Αριθμό μοντέλου Rogers
Ποσότητα παραγγελίας min Διαπραγματεύσιμος
Τιμή negotiable
Συσκευασία λεπτομέρειες Κενή συσκευασία στα κενά χαρτοκιβώτια
Χρόνος παράδοσης 5-8 παράδοση ημερών
Όροι πληρωμής Διαπραγματεύσιμος
Δυνατότητα προσφοράς 150000 τετραγωνικό μέτρο/τετραγωνικά μέτρα το χρόνο

Επικοινωνήστε μαζί μου για δωρεάν δείγματα και κουπόνια.

whatsapp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Εάν έχετε οποιαδήποτε ανησυχία, παρέχουμε 24ωρη ηλεκτρονική βοήθεια.

x
Λεπτομέρειες
Υλικό βάσεων Υψηλός-TG FR4 Ελάχιστη γραμμή/χώρος 0.1mm
Η επιφάνεια τελειώνει χρυσός HASL/LF HAL 2,5 μ
Χρώμα μάσκας συγκόλλησης Κόκκινος Υπηρεσία Συναρμολόγηση smt pcb
Επισημαίνω

Υψηλός πίνακας PCB TG FR4

,

Πίνακας PCB SMT FR4

,

Πίνακας SMT fr4

Αφήστε ένα μήνυμα
Περιγραφή προϊόντων

Μικτό υψηλή συχνότητα συμπίεσης πιάτων πολυστρωματικό πιάτο μισό-τρυπών πιάτων χρυσό βυθίζοντας

Η Co. κυκλωμάτων Jieteng Shenzhen, ΕΠΕ, από την έναρξή της το 2009, λαϊκή, έχει στραφεί κατασκευή σε 1-60 στρώματα της έρευνας και της ανάπτυξης τεχνολογίας προϊόντων, τον πίνακα κυκλωμάτων PCB, σαφής PCBA μεγάλης ακρίβειας και των batch, ανάπτυξη προγράμματος PCBA, μικρό πρόγραμμα και APP ανάπτυξη

Ικανότητα κατασκευής MPCB
Στοιχείο
PCB υποστρωμάτων χαλκού υποστρωμάτων αργιλίου
ALNal2o3SiC
ελάχιστο linewidth/
3MIL/3MIL (0.075mm)
3MIL/3MIL (0.075MM)
ελάχιστη διάμετρος τρυπών
8MIL (0.2MM)
4MIL (0.1MM)
η ελάχιστη ύλη συγκολλήσεως αντιστέκεται στο άνοιγμα (ενιαίος-πλευρά)
1.5MIL (0.0375MM)
1.5MIL (0.0375MM)
η ελάχιστη ύλη συγκολλήσεως αντιστέκεται στη γέφυρα
3MIL (0.075MM)
3MIL (0.075MM)
μέγιστος λόγος διάστασης (πάχος/διάμετρος τρυπών)
8:1
8:1
ακρίβεια ελέγχου σύνθετης αντίστασης
+/-8%
+/-8%
τελειωμένο πάχος
0.37MM
0.252.0MM
μέγιστο μέγεθος πινάκων
630MM*1100MM
120MM*140MM
μέγιστο τελειωμένο πάχος χαλκού
8OZ (280UM)
2OZ (70UM)
μέγιστο τελειωμένο πάχος χαλκού
10OZ (350UM)
10OZ (350UM)
μέγιστο στρώμα
2
2
Επεξεργασία επιφάνειας
OSPOSP, Au βύθισης, κασσίτερος βύθισης, Immersion Ag, χρυσός λάμψης, ENEPIG, ΕΆΝ HASL, τυπωμένη ύλη άνθρακα
OS
OSP, Au βύθισης, κασσίτερος βύθισης, Immersion Ag, χρυσός λάμψης, ENEPIG, ΕΆΝ HASL, τυπωμένη ύλη άνθρακα

Υψηλή μισή τρύπα 2.5um πινάκων PCB TG SMT FR4 0