Όλα τα Προϊόντα
Υπεύθυνος Επικοινωνίας : Sales Manager
Τηλεφωνικό νούμερο : 13510910864
whatsapp : 8613360524484

Ηλεκτρονικό συστατικό BOM επεξεργασία 12 PCB στρώματος και συνέλευση SMD SMT

  • Electronic Component BOM 12 Layer PCB Fabrication And SMD SMT Assembly
Τόπος καταγωγής Guangdong, Κίνα
Μάρκα JIETENG
Πιστοποίηση ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Αριθμό μοντέλου pcba
Ποσότητα παραγγελίας min Διαπραγματεύσιμος
Τιμή negotiable
Συσκευασία λεπτομέρειες Κενή συσκευασία PCBA Gibson ή αντιστατική συσκευασία εξωτερική: χαρτοκιβώτιο εξαγωγής ή σύμφωνα με τ
Χρόνος παράδοσης 5-10 ημέρες για την παράδοση
Όροι πληρωμής Διαπραγματεύσιμος
Δυνατότητα προσφοράς 80000 τετραγωνικό μέτρο/τετραγωνικά μέτρα το μήνα

Επικοινωνήστε μαζί μου για δωρεάν δείγματα και κουπόνια.

whatsapp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Εάν έχετε οποιαδήποτε ανησυχία, παρέχουμε 24ωρη ηλεκτρονική βοήθεια.

x
Λεπτομέρειες
Αριθμός στρωμάτων 1-48 Ελάχιστη μάσκα ύλης συγκολλήσεως clearanace 0,003» (0.07mm)
Πάχος πινάκων 0.3mm8mm Υλικό βάσεων FR-4, αργίλιο, CEM, Hg-170
Επισημαίνω

SMD επεξεργασία 12 PCB στρώματος

,

BOM επεξεργασία 12 PCB στρώματος

,

Συνέλευση PCB BOM smd
Αφήστε ένα μήνυμα
Περιγραφή προϊόντων

Μιας στάσης ηλεκτρονικό συστατικό BOM που υποστηρίζει την πολυστρωματική παραγωγή επεξεργασίας PCB παραγωγής PCB

Ουσιαστικές λεπτομέρειες
Πρότυπος αριθμός:
PCB
Θέση προέλευσης:
Guangdong, Κίνα
Εμπορικό σήμα:
PCB
Sercive:
Συνέλευση PCB και SMT
Αριθμός στρωμάτων:
1-48
Απόκλιση τρυπανιών:
±0.002» (0.05mm)
Ελάχιστη μάσκα ύλης συγκολλήσεως clearanace:
0,003» (0.07mm)
Ανοχή του PCB:
±5%
Ανώτατο μέγεθος του πίνακα τέρματος:
700*460mm
MOQ:
ΚΑΝΕΝΑ MOQ (1pcs)
Περίληψη PCB:
Τετράγωνο, κύκλος, ανώμαλος (με jigs)
Υποσυγκρότημα:
Πλαστικό, μέταλλο, οθόνη
Πιστοποιητικό:
IATF16949, ISO13485, ISO9001
Υλικό βάσεων:
FR-4, αργίλιο, CEM, Hg-170
Πάχος χαλκού:
35um, 1oz, 2oz
Πάχος πινάκων:
0.3mm8mm
Ελάχιστο μέγεθος τρυπών:
0.15MM
Ελάχιστο πλάτος γραμμών:
0.25MM
Ελάχιστο διάστημα γραμμών:
0.25MM
Επιφάνεια που τελειώνει:
HASL, ENIG, ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, OSP

Άρθρο Περιγραφή Ικανότητα
Υλικό Φυλλόμορφα υλικά FR4, υψηλό TG FR4, υψηλή συχνότητα, στυπτηρία, FPC…
Κοπή πινάκων Αριθμός στρωμάτων 1-48
Min.thickness για τα εσωτερικά στρώματα
(Το πάχος $cu αποκλείεται)		 0,003» (0.07mm)
Πάχος πινάκων Πρότυπα (0.14mm±10%)
Ελάχιστος. Ενιαίος/διπλάσιο: 0.008±0.004»
4layer: 0.01±0.008»
8layer: 0.01±0.008»
Τόξο και συστροφή όχι περισσότεροι από το 7/1000
Βάρος χαλκού Εξωτερικό βάρος $cu 0.5-4 0z
Εσωτερικό βάρος $cu 0.5-3 0z
Διάτρηση Ελάχιστο μέγεθος 0,0078» (0.2mm)
Απόκλιση τρυπανιών ±0.002 ″ (0.05mm)
Ανοχή τρυπών PTH ±0.002 ″ (0.005mm)
Ανοχή τρυπών NPTH ±0.002 ″ (0.005mm)
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως Χρώμα Πράσινος, άσπρος, μαύρος, κόκκινος, μπλε…
Ελάχιστη μάσκα ύλης συγκολλήσεως clearanace 0,003 ″ (0.07mm)
Πάχος (0.012*0.017mm)
Silkscreen Χρώμα άσπρος, μαύρος, κίτρινος, μπλε…
Ελάχιστο μέγεθος 0,006 ″ (0.15mm)
Ανώτατο μέγεθος του πίνακα τέρματος 700*460mm
Η επιφάνεια τελειώνει HASL, ENIG, ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, OSP…
Περίληψη PCB Τετράγωνο, κύκλος, ανώμαλος (με jigs)
Συσκευασία QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

Ηλεκτρονικό συστατικό BOM επεξεργασία 12 PCB στρώματος και συνέλευση SMD SMT 0

Ετικέττες:

ευκίνητη συνέλευση PCB

συνέλευση επεξεργασίας PCB

ευκίνητο πρωτότυπο PCB